宸芯金刚石 I 瀚宸集成电路芯片 I 共赢共享联合体机构成员

卫星

在天线每个收发器组件的框架结构的正面和背面嵌入了高导热性金刚石板，界面填充导电环氧粘合剂。固定的菱形板和框架之间的高度差小于100um，以满足装配精度。上述结构使得T/R模块的累积热量能够通过金刚石膜快速扩散到整个收发器框架之间的导电性，通过控制溅射在金，从而降低T/R模块的温度梯度。为了提高T/R组件和框架刚石膜表面镀金，同时增强导电粘合剂与金刚石膜之间的结合力。使用金刚石时的温度水平和温度梯度

2026-08-31 杨才军 17

新能源光伏

2026-08-31 杨才军 13

大功率LED

将高热导率材料金刚石应用于大功率SiC混合模块封装结构。通过石墨烯薄膜横向热导率高的特性，将混合模块中IGBT芯片和JBS芯片的局部热点热量迅速由点铺开成为面加强横向散热，通过这两个方面的优化设计，降低芯片的最高温度，从而提升混合模块的使用寿命和可靠性。

2026-08-31 杨才军 13

新能源汽车

IGBT芯片优选通过超声键合和焊接技术焊接在导电基板上，导电基板焊接在散热基板上，散热基板(一般为铜)通过导热硅脂和散热器合在一起。金刚石薄膜应用于IGBT的大量热量从IGBT器件传导至散热器，从而降低IGBT模块工作时的温模块中，可以提高整个IGBT模块的传热能力，加速芯片工作时产生度和芯片结温，降低IGBT模块的故障率，提高IGBT模块的使用寿命。

2026-08-31 杨才军 12

高铁动车

牵引逆变器通过控制车辆中的直流、交流、变流设备，进而对车辆的电动机进行控制与调节，这一设备相当于电脑的CPU，其性能好坏直接影响到轨道交通的各项性能。IGBT模块衬底的选择是基于它们在高压下的电气绝缘性能、能匹配)。常用的材料有AIN(氮热性能主(耐高温和良好的导热性)和机械性能(与其他材料的膨胀系数尽可化铝)和AI2O3(氧化铝)。在这方面，AIN优于Al2O3，nK，而AI203陶瓷的导热系数

2026-08-31 杨才军 22

5G基站

良好的散热可以通过降低电子元件中的体积热阻和界面热阻来进行。由于晶体管的结温受其芯片内散热能力的限制，需要将高热导率材料放置在芯片热点附近，以最大限度地降低器件温升。与现有的GaN-on-SiC HEMT相比，GaN-on-Diamond结构可提供更低的结温，并大幅提高器件的功率处理能力，预计将提高3倍以上。这样的提高可以降低系统整体的冷却要求，也提高了器件的可靠性。

2026-08-31 杨才军 13

气体激光器

CO2激光器是工业上常用的激光器之一，在加工、通信、雷达、化学分析、外科手术等领域有着重要应用。随着CO2激光器功率的提高，对输出窗口的要求越来越苛刻，目前常用的窗口材料ZnSe、GaAs会在机械应力以及热应力的作用下，发生畸变或者破碎，导致窗口失效、损坏。高功率输出要求窗口必须具有高透过性、高热导率、热稳定性以及机械强度等综合性能。高质量CVD金刚石抗激光损伤峰值能量高达66J/cm²，峰值功率

2026-08-31 mei 14

固光激光器

限制二极管泵浦固态激光器性能的主要问题之一是去除激光介质中由于吸收泵浦能量而产生的热量的能力。由于只有一小部分泵浦能量被转换成激光能量(通常小于30%)，所以大部分能量被吸收并转换成热量，如果热量没有被有效地移除，则激光介质的温度上升，从而降低了激光作用的效率。CVD金刚石窗口在泵浦波长下是透明的，经过抛光使得可以与产生激光的晶体紧密接触。金刚石的导热率比铜高约5倍，比蓝宝石高约两个数量级。这种特

2026-08-31 mei 21