瀚宸集成电路芯片依托共赢共享联合体强大的资源背景、基于国际领先的MPCVD设备与技术，制备大尺寸、高品质的金刚石高端应用产品。主要产品有:金刚石热沉片、掺硼金刚石电极、金刚石光学窗口材料和器件、切削刀具、及培育钻石等。产品在半导体、航天航空、超硬材料、医学光学、光伏、新能源等领域拥有广泛的应用前景。
公司积极与国内外科研机构广泛建立研发合作关系。与中科院东莞材料所、松山湖材料实验室、西安电子科技大学、清华大学、郑州大学达成合作，就金刚石在半导体、热管理、量子芯片及量子存储领域开展共同研发。
科技兴国、筑梦未来，瀚宸集成电路芯片立志突破国外技术封锁壁垒，走向全球，为我国半导体芯片产业的发展贡献力量。
企业文化：
企业的愿景：成为半导体芯片领域技术集成与产业管理的领导者。
（阶段性战略目标）：
一：2026-2030年，成为大湾区最大的金刚石全产业链基地；
二：2030-2035年，成为半导体芯片领域有影响力的产业管理机构；
我们的使命：科技完美演绎生活，开发新物种、探索太空文明！
我们的价值观：
商业共赢、社会共享、共同富裕
创造机会、承载希望、体现价值、以人为本
降低重复投资、拒绝恶性竞争、避免产能过剩、减少资源浪费