IGBT芯片优选通过超声键合和焊接技术焊接在导电基板上，导电基板焊接在散热基板上，散热基板(一般为铜)通过导热硅脂和散热器合在一起。金刚石薄膜应用于IGBT的大量热量从IGBT器件传导至散热器，从而降低IGBT模块工作时的温模块中，可以提高整个IGBT模块的传热能力，加速芯片工作时产生度和芯片结温，降低IGBT模块的故障率，提高IGBT模块的使用寿命。

将高热导率材料金刚石应用于大功率SiC混合模块封装结构。通过石墨烯薄膜横向热导率高的特性，将混合模块中IGBT芯片和JBS芯片的局部热点热量迅速由点铺开成为面加强横向散热，通过这两个方面的优化设计，降低芯片的最高温度，从而提升混合模块的使用寿命和可靠性。