高功率半导体激光器具有电光效率高、易调制、体积小、重量轻等优点。热效应会降低激光器的输出功率、电光转换效率，甚至减少使用寿命。高功率半导体激光器封装对过渡热沉的要求主要有两个方面，低热阻与低热失配。根据傅里叶定律，激光器的热阻与热导率成反比关系，热沉材料的热导率越高，越可有效降低器件热阻。